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台湾地区LED厂商面临整合关键期

2019/08/15 来源:安阳信息港

导读

价格持续下降,大者恒大趋势蔓延在产品价格上,尽管2014年照明市场快速增长,但由于中、韩大厂的强势扩张,因此预计的价格将持续走跌。事实上

  价格持续下降,大者恒大趋势蔓延

  在产品价格上,尽管2014年照明市场快速增长,但由于中、韩大厂的强势扩张,因此预计的价格将持续走跌。事实上,近两年6瓦LED灯泡的价格从40美元降至20美元,再降至10美元,且目前看来降价趋势尚未停止,估计2014年LED芯片的平均销售单价(ASP)可能还会维持一成左右的跌幅。台湾地区LED芯片大厂晶元光电股份有限公司董事长李秉杰指出,LED芯片平均销售单价每年还是会下降10%以上,同时他认为,芯片需求直至2014年下半年才能达到供需平衡。

  由于价格竞争激烈,产业生态将因此有所变化,预测在未来两年内,台湾LED产业将持续出现横向或纵向的整合、并购大潮。这也意味着,除了上中下游供应链环节之间的整合外,同一行业内部的整合也将发生。李秉杰甚至认为,未来两年将是LED芯片厂商、封装厂商的发展关键期,台湾地区LED产业将在2015年前完成企业之间的整合与并购,届时台湾地区将有可能仅会余下两家左右的芯片厂商。针对这一发展趋势,晶元光电已准备好了充分的资金,将进行投资、入股和合作等垂直整合计划,不过,晶元光电并不看好LED 一条龙 式的营运模式,因此主要是采用虚拟整合的方式进行。

  积极开发HVLED及无封装LED

  面对价格压力,LED芯片厂商只能以降低产品的生产成本来应对,从产品设计、制造工艺等方面寻求突破,此外,务求使用少的材料制造出更高效的LED,也是降低成本的主要方法之一。为此,免封装芯片、高压(HV)LED可望成为未来的两大产品开发趋势,以HVLED来看,使用一颗IC就能取代电源驱动器,使得芯片从原来占到LED灯泡总成本的 0%降至20%。

  晶元光电一直以来都专注于高压LED芯片的研发,事实上早在2010年就已发表了高压,具有面积小、散热能力佳及降低驱动器成本等优势。通过长期的市场耕耘之后,晶元光电的高压LED已多方应用在路灯、灯管等产品中,并已成为亚洲LED芯片行业中高压LED的重要供货商,产品发光效率较高,且具有专利保护技术及庞大的红光LED产能支撑等优势,因此,有研究机构指出,晶元光电将是全球LED照明商机持续放量的主要受惠公司之一。

  此外,晶元光电近年来在中国大陆市场上成立了多家合资企业,如与中国电子信息产业集团(CEC)合资成立的厦门开发晶照明公司,与光宝科技术及中国彩电厂康佳合资成立的常州晶品光电,与联电合资的山东冠诠光电等等,这些都有助于该公司大举开拓中国大陆的LED照明市场。

  晶元光电的另一个技术开发动向,则是推出了无封装芯片(EmbeddedLEDChip,ELC),该产品采用半导体制造工艺,可省去封装程序,无需使用导线架及打线,芯片仅与荧光粉与封装胶搭配即可,并可直接贴片。据了解,目前晶元光电的ELC无封装芯片产品已打入到背光源的市场供应链中,未来也将会陆续用于照明市场。

  实际上,在台湾地区LED厂商中,包括台积固态照明公司与璨圆光电股份有限公司等都已推出了无封装芯片产品。其中,璨圆光电开发出的PFC免封装产品运用倒装芯片(FlipChip)的基础设计,不需要打线,产品的优势在于光效可提升至200lm/W,且可采用于发光角度大于 00度的超广角全周光设计中,加上可以不用使用二次光学透镜,因此大幅减少了光效耗损与产品成本。

  台积固态照明则在发布了无封装PoD技术(PhosphoronDie)之后,又于近推出了采用无封装LED模块技术的TRx系列灯板。无封装PoD模块是采用台积固态照明所开发的倒装芯片结构,利用先进工艺将荧光粉包覆芯片,无需额外的封装工艺就能成为LED发光组件。该公司总经理谭昌琳表示,这样的组件具有体积小、流明密度高、150度大发光角度、弹性流明组合、一致性色温、高驱动电压等优点。

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